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力旺的新營運模式，就像是「掛肉粽」 - 2006/11/08 13:56
2006年8月30日 電子時報 （宋丁儀∕採訪中心）
近2、3年來晶圓廠對於轉投資事業動作已不若往年積極，過去即便是策略性分割出許多IC設計公司的聯家軍，隨著新領導團隊的上任，打著「專注本業」的旗號，也日益降低對旗下非核心IC設計業者的持股；更不用說一向作風謹慎保守的台積電，旗下轉投資更是屈指可數。不過最近卻因為台積電持股逾4成的創意電子、及DRAM龍頭力晶未上市轉投資公司力旺規劃上市，使得這些IP設計服務業者與晶圓廠之間的「富爸爸」效應再次浮出檯面，廣受討論。
臍帶相連 設計服務業者各擁富爸爸而立
也由於創意電子、力旺規劃掛牌上市，因此也被外界拿來與過去公開市場中經營最成功的IP設計服務業者智原相互比較一番，這3家業者背後各自源自於強有力的半導體晶圓廠，分別是台積電、力晶及聯電，因此也代表台灣3家最具規模的晶圓廠在IP設計服務已全數到位。儘管過去IP設計服務的市場潛力市場眾說紛紜，與晶圓廠之間的關係也有的「撲朔迷離」，不過隨著3家業者的到位，也讓過去偏向「製造業」的半導體供應鏈，向上技術升級，更添增以知識經濟為核心的「服務業」色彩。
若論經營模式，在此領域已行之有年的智原，與即將上市掛牌的創意電子，營運模式相近，但現階段主攻的產品卻不盡相同。由於智原以大股東聯電為晶圓代工合作夥伴，過去聯電在跨入0.13微米階段時所遭遇的困難，不僅使聯電在0.13微米發展進程落後台積電，也使得智原在市場取向方面，多以0.18微米以上成熟製程為設計平台，2006年上半0.13微米製程才逐漸嶄露頭角。
不過智原的優勢在於，長期以來累積豐厚的設計平台開發技術能力，或許也因為「富爸爸」給的「先天條件」限制，智原在成熟製程的應用市場卻極盡各領域多角化經營，從電腦週邊、儲存、通訊、多媒體、消費電子、顯示器等等不一而足，是目前台灣產品平台最多元化的IP設計服務業者。當然隨著聯電已跨越0.13微米障礙，並接續加快90奈米、65奈米進度，智原於既有基礎上，開拓先進製程市場，是其最大競爭優勢。
相較之下，過去默默耕耘多逾10年的創意電子，自然必須找出「差異化」市場，一方面避免與既有競爭者面對面競爭，股本僅智原約三分之一的創意電子走向「小而美」的高附加價值市場，善用台積電在先進製程的領先優勢，則是其競爭利器。創意電子董事長、同時也是台積電副董事長曾繁城就曾指出，創意應可囊括0.13微米以下50％以上市佔率，同時，創意也積極與客戶展開90、65奈米製程設計服務。
從這樣看來，設計服務業者營運走向似乎與背後「力挺」的晶圓廠關係極為密切，沒錯，就字面上看來，所謂「設計服務」業者的名稱似乎是指針對IC設計客戶提供服務，但是，由於許多小型設計公司本身的晶圓投片量不多，對於大型晶圓廠而言晶圓消耗量尚不具經濟規模，往往小型設計公司無法躋身「重要客戶」之林，在議價空間上也淪為賣方市場中的劣勢，因而延伸出設計服務這樣的「仲介二房東」。
在設計服務業者提供的服務中，便涵括對於前段晶圓、後段封測產能的調配，由於設計服務業者如智原、創意基本的產品平台都建置於聯電、台積電製程之上，因此透過智原、創意的設計服務，一方面能快速取得完整的設計方案，爭取時效，另一方面透過設計服務業者的「牽成」，尤其更能確保旺季來臨時晶圓代工產能。
成也富爸爸 敗也富爸爸？
不過這卻延伸出另一個問題，對設計服務業者來說，希望晶圓廠「力挺」其到底，同時能夠提供客戶選擇的晶圓廠愈多愈好；但從晶圓廠角度來說，類似的「仲介二房東」也愈多愈好。過去台積電曾組設計服務聯盟，包括創意、科雅、巨有、虹晶等4家業者都屬泛台積電夥伴，但隨著台積電用實際行動入股創意，投資4成，加上其餘業者除了仰賴台積電晶圓代工以外，也與其他晶圓廠合作，台積電設計服務聯盟「眾星拱月」的態勢已漸消弭，取而代之的是台積電、創意間的密切合作。
也因此，晶圓廠、設計服務業者之間的生態也出現整合的趨勢，單一晶圓廠與單一設計服務業者攜手合作的趨勢日漸明顯，這也讓台灣其他設計服務業者面對日漸艱難的生存處境。2005年初虹晶便宣佈終止公開發行，儘管虹晶仍未銷聲匿跡，不過可以確定的是，將積極調整體質重新進行市場定位，才能再出發。
力旺總經理徐清祥便表示，過去設計服務的營運模式必須重新思考了！設計服務業者往往針對的是小型設計公司，產品多、投片量相對少，設計服務業者必須配合每一個設計平台加派一組技術團隊，對於業者來說確實造成難以承擔的營運負荷，可惜的是，一旦客戶成長達一定規模，晶圓消耗量具一定份量，不再透過設計服務業者下單晶圓代工廠，而是躍升晶圓廠的直接客戶，這樣的營運模式限制，也圈住了既有設計服務業者的生存發展。
因此力旺一起步，就走完全不同的營運策略，直接將晶圓代工廠當作客戶，將OTP（One Time Programmable）、MTP（Multiple time Programmable）非揮發記憶體IP授權給晶圓廠收取設計費，一旦晶圓廠量產，緊接而來的授權費、使用費等就源源不絕。
力旺從晶圓代工、IDM業者著手的新營運模式，堪稱新創了「設計服務2.0」，這種從晶圓廠入手的模式就像是「掛肉粽」，只要拉起上頭的繩結，下頭IC設計客戶一大串肉粽就跟著被拉起來。也因此，力旺打破過去設計服務業者為單一晶圓廠產能壟斷的模式，能在各大晶圓廠之間遊走，同時，晶圓廠的設計客戶也間接成為力旺旗下客戶。
不論設計服務產業營運模式如何改良，對設計服務業者而言，如能透過「富爸爸」加持，進一步持有部分股權，在半導體景氣走下坡時，富爸爸透過設計服務業者，能夠從系統設計角度，了解終端中小型客戶需求，進一步將小型客戶的投片化零為整，達到產能利用率最佳化的目的；而當半導體景氣向上翻揚時，設計服務業者當然對富爸爸具「嫡長子」的優先影響力，替客戶確保產能供給，對雙方而言，都是合則兩利。
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